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　　宇树科技、长鑫科技等多家明星企业IPO过会
，频频刷新资本市场服务科创企业的审核速度纪录
。资本市场正通过高效审核机制
、耐心资本加持、政策体系护航，精准对接硬科技赛道 ，为硬核科创企业成长壮大搭建资本支撑体系。

　　南开大学金融发展研究院院长田利辉表示
，硬科技企业密集上市，是经济转型在资本层面最直观的镜像 。硬科技企业成为资本市场新增供给主体 ，意味着中国经济增长的内核逻辑已发生根本性转变
，技术正成为经济增长的主要驱动力，资本市场的价值评判标尺 ，也从过往对实体资源占有规模的考量
，转向对核心技术壁垒 、自主创新突破能力的价值衡量
。

　　高质量撑起高过会率

　　今年以来，A股的IPO审核过会率保持在高位。Wind数据显示 ，截至6月1日，共有80家IPO企业上会审核
，其中79家顺利过会，与去年同期的21家过会数量相比 ，同比增幅达到276% 。

　　从板块分布来看
，过会企业中，北交所占比超六成 ，达51家
，专精特新的科创企业占比较高；创业板12家，沪深主板
、科创板各8家 ，硬科技企业明显增多
，多来自技术硬件与设备、材料 、半导体与半导体生产设备
、汽车与汽车零部件等行业，审核效率尤为突出 ，多层次、差异化的资本市场上市体系不断优化
，服务硬科技企业的精准度持续升级
。

　　一些典型案例更为直观。6月1日过会的宇树科技，从IPO受理到审核过会仅用时73天 ，刷新科创板预先审阅机制落地以来的最快审核速度，距离成为A股“具身智能第一股 ”只差“注册
”流程的临门一脚
，体现了资本市场对人形机器人 、人工智能硬核赛道的全力支持 。在此之前，国内存储芯片龙头长鑫科技也顺利过会 ，该公司聚焦存储芯片量产升级与前沿技术研发
，此次顺利过会及后续上市落地，将填补国内高端存储芯片产业资本化空白
。

　　除明星企业外 ，年内过会的硬科技企业阵容持续扩容
，思仪科技
、盛合晶微等一批科创属性突出、研发投入强度高 、技术壁垒扎实的硬核企业陆续过会。优质科创企业集中登陆资本市场，能够加速前沿科技成果产业化落地与规模化转化 ，释放资本市场赋能科技产业突破的效能 。

　　安永大中华区审计服务市场联席主管合伙人汤哲辉表示
，硬科技企业普遍具备研发周期长
、前期投入大、盈利兑现慢的行业特征，唯有发达且包容的股权融资体系 ，才能真正托举其穿越周期
，实现技术突围
。当前A股高效的审核节奏与稳定的过会预期，不再以短期盈利为单一评判标准 ，而是聚焦硬科技企业核心技术特质，通过多轮精准问询甄别优质硬核资产
，引导企业将募集资金持续投向核心技术攻关与新品研发，助力科创企业夯实长期成长根基。

　　耐心资本滋润

　　硬科技企业IPO的背后 ，频现耐心资本的身影
，成为硬科技企业成长的底气 。

　　长鑫科技的股东结构，是耐心资本赋能硬科技产业发展的典型样本。作为国内存储芯片领军企业 ，长鑫科技的股东阵容汇聚多家国有大行金融资产投资公司（AIC） 、头部保险机构及国家级半导体产业基金
。这类资本不追求短期套利
，聚焦产业长期价值，陪伴企业穿越行业周期波动。

　　宇树科技的成长之路 ，同样离不开多元耐心资本的长期陪跑 。宇树科技投资人队伍中
，集合了美团、阿里
、腾讯等互联网公司，以及红杉中国、经纬创投 、顺为资本
、祥峰投资等众多机构投资者
。产业链资本的深度布局 ，更为企业技术迭代与产业化落地提供了支撑。据券商分析梳理
，关节部件方面，中大力德曾披露为宇树科技提供减速器等核心零部件；美湖股份曾披露向宇树科技提供配套减速器关节模组零部件；卧龙电驱自2024年起和宇树科技开启深度战略合作 ，向宇树科技提供包括高爆发关节模组、伺服驱动器和无框力矩电机等关键组件，并通过金石投资间接持有宇树科技股份 。

　　耐心资本赋能硬科技已从单点个案演变为行业常态
。正在推进IPO辅导的半导体龙头长江存储
，股东名单中同样汇聚多家国有大行AIC；商业航天 、AI大模型等赛道企业，也是获得保险资金
、产业基金、国资机构的长期战略支持。

　　北京大学光华管理学院院长田轩建议 ，持续打通股权 、债权
、政策工具通道
，支持银行通过AIC、子公司规范开展投贷联动，引导长期资本投入硬科技企业 。加强与政府引导基金 、产业资本
、创投、担保保险机构合作 ，建立信息共享 、风险共担、收益共享机制
，用好再贷款
、科技创新债券等政策工具，形成“科技—产业—金融”的良性循环
。

　　梯队持续扩容

　　在政策进一步突出“扶优、扶科 ”导向的支持下 ，催生了一批优质上市后备资源。除了已披露辅导进展的长江存储外
，人工智能领域，MiniMax 、智谱签署A股辅导协议 ，加速回归A股；商业航天领域
，蓝箭航天持续更新财报推进IPO进程，燧原科技
、云深处等一批硬核科创企业稳步推进上市申报工作 。

　　一位投行人士指出 ，从科创板优化第五套上市标准、创业板增设第四套科创上市标准，到港交所落地“科企专线”
，一系列制度创新持续拓宽硬科技企业上市通道，推动资本市场从传统单一的融资渠道 ，升级为服务国家科技创新战略的核心资本平台
。国内硬科技IPO市场已彻底告别零散上市的初期阶段
，进入集群突破的周期，越来越多掌握自主核心技术 、具备国产替代核心能力的硬科技企业主动对接资本市场 ，依托资本助力加速技术迭代与产业布局。

　　汤哲辉预计
，随着A股注册制改革持续深化
、长期耐心资本培育体系不断完善，未来将有更多优质硬科技企业登陆资本市场 ，硬科技领域直接融资比重将持续提升 。同时
，企业上市路径选择将更趋理性，更加贴合自身发展阶段与各板块核心定位 ，2026年A股IPO市场将延续提质扩容、稳健有序的发展态势。

（文章来源：证券时报）